陶瓷激光切割机,允可精工,深圳陶瓷激光切割机

电子陶瓷激光切割机YC-ECLC335

      昆山允可精密工业技术有限公司运用*的电子陶瓷激光切割机YC-ECLC335为客户提供手机后盖陶瓷切割、陶瓷打孔、陶瓷划线等精密加工工艺技术。

      加工的材料有氧化铝、氧化锆、氮化铝及硅、锗、砷化镓等，材料的厚度在2mm以下。机器同时配备高精度的CCD定位系统，全中文的软件界面，激光安全防护罩、定制化设计的装夹治具。

      以下是为小米5手机后盖陶瓷加工的样品： 

手机后盖陶瓷

激光切割的类型

根据工件热物理特性和辅助气体的特性，激光切割可分为汽化切割、熔化切割、反应熔化切割和控制断裂切割四类。其中激光汽化切割指在较高的激光功率密度（108W/cm2）的光束照射下，常州陶瓷激光切割机，工件表面材料在较短时间内被加热到汽化点，陶瓷激光切割机，并以气体或为气体冲击以液态、固态微粒形态逸出，形成割缝从而实现切割。陶瓷的切割可采用汽化切割。

　　电子陶瓷激光切割机YC-ECLC335

　　广泛应用于精密电子器械领域中氧化铝、氧化锆、氮化铝及硅、锗、砷化镓等材料的激光切割、钻孔、划线等精细加工应用中，加工对象包含薄膜电路中的陶瓷基板、移动产品中的电子陶瓷器械、笔电产品中的散热陶瓷器械、耐高温耐磨汽车电器电路板、精密陶瓷齿轮及其他各类电子陶瓷器械等。